高导热界面材料
（SDA-901）

产品用途
高性能芯片的导热界面材料，由有机硅相变材料加入单向微晶材料组成，具有绝缘,防水，抗高温,抗老化,抗化学和物理惰性。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定。

性能指标


产品包装
300ml/支，或议定包装