SDA-811有机硅导热灌封胶(双组分)
一、产品特性
SDA-
811双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，具有良好的流动性,操作工艺极佳。固化后胶体具备高导热、高阻燃、高电性能等特点，广泛用于大功率电子元器件模块电源、线路板及LED的灌封保护；可有效强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间导热、绝缘及阻燃性能;避免元件、线路直接暴露改善器件的防水、防潮性能；同时固化后胶体富有弹性，极易便于器件维修。
二、技术指标
三、操作工艺
(1)配胶前,为避免沉降带来的不良影响,请先分别搅拌A. B组分后,再分别称量；
(2)将A、B组分按要求配比,混合搅拌均匀。混合时间为5~ 10min (90/min),操作时间为40min；
(3)将搅拌均匀的胶液灌封或涂覆在所需用胶的部件上；
(4)按固化工艺:室温25%℃，4-6h完全固化。
四、注意事项
(1)胶液应分别密封贮存,做到现用现配，混合后的胶液应一次用完,避免造成浪费。未用完的胶液应及时盖好盖子,严禁受潮；
(2)胶液不得接触硫磺、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料,否则会出现灌胶不固化中毒现象；
(3)胶液均不可入口,粘在皮肤上请及时用肥皂清洗。若不慎进入眼睛，请及时用清水清洗,必要时到医院诊治。
五、环保及安全
(1)本制品属无毒,阻燃,按非危险品运输；
(2)符合UL-94-HB防火规格；完全符合欧盟ROHS指令要求。
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